EDI精除盐装置
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EDI精除盐装置

原理 :EDI技术是一种将离子交换技术 、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的高纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合,利用两端电极高压使水中带电离子移动并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除,从而达到水 纯化的目的 。在EDI除盐过程中,离子 在电场作用下通过离子交换膜被清除 ,同时 ,水分子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子 ,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态 。由于反渗透系统的脱盐率仅达到98% ,仍不能满足某些行业的要求,其后配备离子交换设备,酸碱再生成本高、且遭成一定的环境污染,EDI技术是水处理工业的一场革命 ,在某些行业已取代了离子交换技术。

关键词:

EDI精除盐装置

产品描述

  原理 :EDI技术是一种将离子交换技术 、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的高纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合,利用两端电极高压使水中带电离子移动并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除,从而达到水 纯化的目的 。在EDI除盐过程中,离子 在电场作用下通过离子交换膜被清除 ,同时 ,水分子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子 ,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态 。由于反渗透系统的脱盐率仅达到98% ,仍不能满足某些行业的要求,其后配备离子交换设备,酸碱再生成本高、且遭成一定的环境污染,EDI技术是水处理工业的一场革命 ,在某些行业已取代了离子交换技术。
  水处理技术的发展历程
  特点 :无需用化学药剂再生
  连续运行 ,操作简单
  减少设备占用空间
  无有害废水排放
  应用范围:电子级高纯水、工业用水的制备及热电、化工、医药等行业。
  技术参数表:

进水条件

出水水质:蒸汽/电力行业

TEA (以CaCO3计)

<25PPm

硅含量

<5 PPb

电导率

<40us/cm

电阻率 

≤16MΩ.cm

硬度(以CaCO3计)

<1PPm

出水水质:电子行业

SDI15

<1.0

硅含量 

<1PPb

TOC(以C计)

<0.5PPm

电阻率

16~18.2MΩ.cm

硅

<1.0PPm

 

 

Fe,Mn,H2S

<0.01PPm

 

 

活性氯(Cl2)

<0.05 PPm

 

 

PH

7~8

 

 

CO2 

<5 PPm

 

 

操作压力

0.3~0.7bar

 

 

  • 产品描述
    • 商品名称: EDI精除盐装置

    原理 :EDI技术是一种将离子交换技术 、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的高纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合,利用两端电极高压使水中带电离子移动并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除,从而达到水 纯化的目的 。在EDI除盐过程中,离子 在电场作用下通过离子交换膜被清除 ,同时 ,水分子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子 ,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态 。由于反渗透系统的脱盐率仅达到98% ,仍不能满足某些行业的要求,其后配备离子交换设备,酸碱再生成本高、且遭成一定的环境污染,EDI技术是水处理工业的一场革命 ,在某些行业已取代了离子交换技术。

      原理 :EDI技术是一种将离子交换技术 、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的高纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合,利用两端电极高压使水中带电离子移动并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除,从而达到水 纯化的目的 。在EDI除盐过程中,离子 在电场作用下通过离子交换膜被清除 ,同时 ,水分子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子 ,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态 。由于反渗透系统的脱盐率仅达到98% ,仍不能满足某些行业的要求,其后配备离子交换设备,酸碱再生成本高、且遭成一定的环境污染,EDI技术是水处理工业的一场革命 ,在某些行业已取代了离子交换技术。
      水处理技术的发展历程
      特点 :无需用化学药剂再生
      连续运行 ,操作简单
      减少设备占用空间
      无有害废水排放
      应用范围:电子级高纯水、工业用水的制备及热电、化工、医药等行业。
      技术参数表:

    进水条件

    出水水质:蒸汽/电力行业

    TEA (以CaCO3计)

    <25PPm

    硅含量

    <5 PPb

    电导率

    <40us/cm

    电阻率 

    ≤16MΩ.cm

    硬度(以CaCO3计)

    <1PPm

    出水水质:电子行业

    SDI15

    <1.0

    硅含量 

    <1PPb

    TOC(以C计)

    <0.5PPm

    电阻率

    16~18.2MΩ.cm

    硅

    <1.0PPm

     

     

    Fe,Mn,H2S

    <0.01PPm

     

     

    活性氯(Cl2)

    <0.05 PPm

     

     

    PH

    7~8

     

     

    CO2 

    <5 PPm

     

     

    操作压力

    0.3~0.7bar

     

     

    关键词:
    • 装置
    • 技术
    • 离子交换
    • 离子
    • 树脂
    • edi
    • 再生
    • 移动
    • 水处理
    • 设备

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